. . . "29923"^^ . . . . . . . . . . . "\u30DE\u30A4\u30AF\u30ED\u30A8\u30EC\u30AF\u30C8\u30ED\u30CB\u30AF\u30B9"@ja . . . . . . "\u041C\u0456\u043A\u0440\u043E\u0435\u043B\u0435\u043A\u0442\u0440\u043E\u043D\u0456\u043A\u0430"@uk . . . . . "Microelectronics"@en . "Micro\u00E9lectronique"@fr . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . "Microelectr\u00F2nica"@ca . . . . . . . . "Mikroelektronik"@als . . . . . . . . . . . . . . . . "6424"^^ . . . "La micro\u00E9lectronique est une sp\u00E9cialit\u00E9 du domaine de l'\u00E9lectronique qui s'int\u00E9resse \u00E0 l'\u00E9tude et \u00E0 la fabrication de composants \u00E9lectroniques \u00E0 l'\u00E9chelle microm\u00E9trique. Ces composants sont fabriqu\u00E9s \u00E0 partir de mat\u00E9riaux semi-conducteurs (comme le silicium) au moyen de diverses technologies dont la photolithographie. Cette technologie permet l'int\u00E9gration de nombreuses fonctions \u00E9lectroniques sur un m\u00EAme morceau de silicium (ou autre semi-conducteur) et donc \u00E0 un co\u00FBt de fabrication moins \u00E9lev\u00E9. Les circuits ainsi r\u00E9alis\u00E9s sont appel\u00E9s puces ou circuits int\u00E9gr\u00E9s. Ils peuvent \u00EAtre standards ou sp\u00E9cifiques \u00E0 une application (ils sont alors nomm\u00E9s ASIC : application-specific integrated circuit). Tous les composants \u00E9lectroniques discrets : les transistors, les condensateurs, les inductances,"@fr . . . . . . . "188680954"^^ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . "Microelectr\u00F3nica"@es . . . . . . . "\u041C\u0438\u043A\u0440\u043E\u044D\u043B\u0435\u043A\u0442\u0440\u043E\u043D\u0438\u043A\u0430"@ru . . . . "La micro\u00E9lectronique est une sp\u00E9cialit\u00E9 du domaine de l'\u00E9lectronique qui s'int\u00E9resse \u00E0 l'\u00E9tude et \u00E0 la fabrication de composants \u00E9lectroniques \u00E0 l'\u00E9chelle microm\u00E9trique. Ces composants sont fabriqu\u00E9s \u00E0 partir de mat\u00E9riaux semi-conducteurs (comme le silicium) au moyen de diverses technologies dont la photolithographie. Cette technologie permet l'int\u00E9gration de nombreuses fonctions \u00E9lectroniques sur un m\u00EAme morceau de silicium (ou autre semi-conducteur) et donc \u00E0 un co\u00FBt de fabrication moins \u00E9lev\u00E9. Les circuits ainsi r\u00E9alis\u00E9s sont appel\u00E9s puces ou circuits int\u00E9gr\u00E9s. Ils peuvent \u00EAtre standards ou sp\u00E9cifiques \u00E0 une application (ils sont alors nomm\u00E9s ASIC : application-specific integrated circuit). Tous les composants \u00E9lectroniques discrets : les transistors, les condensateurs, les inductances, les r\u00E9sistances, les diodes et les isolants et les conducteurs ont leur \u00E9quivalent en micro\u00E9lectronique."@fr . . . . . . . . . . .